| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶10h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 10h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶8h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 8h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶6h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 6h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶4h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 4h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶2h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 2h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶1h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 1h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶0.5h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 0.5h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
| 分析测试报告 |
1150℃热型温度下的连铸坯光学金相 |
Optical metallography of continuous casting billet at 1150℃ hot mold temperature |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
| 分析测试报告 |
1.5连铸速度下的连铸坯光学金相 |
Optical metallography of continuous casting slab at 1.5 continuous casting speed |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
| 分析测试报告 |
0.5连铸速度下的连铸坯光学金相 |
Optical metallography of continuous casting slab at 0.5 continuous casting speed |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
