| 分析测试报告 |
一次时效500℃-24h的显微组织 |
Microstructure of one-time aging at 500℃-24h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
一次时效500℃-5min的显微组织 |
Microstructure of one-time aging at 500℃-5min |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
一次时效500℃-1min的显微组织 |
Microstructure of one-time aging at 500℃-1min |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
一次时效500℃-0.5h的显微组织 |
Microstructure of one-time aging at 500℃-0.5h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
冷轧90%+500℃-0.5h+冷轧的显微组织 |
Microstructure of cold rolled 90%+500℃-0.25h+ cold rolled |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
冷轧90%+500℃-0.25h+冷轧70%的显微组织 |
Microstructure of cold rolled 90%+500℃-0.25h+ cold rolled 70% |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
500℃-0.25h+450℃-0.5h+拉伸的显微组织 |
Microstructure of 500℃-0.25h+450℃-0.5h+ tensile |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+2h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+2h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
1.5连铸速度下的连铸坯光学金相 |
Optical metallography of continuous casting slab at 1.5 continuous casting speed |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
| 分析测试报告 |
0.5连铸速度下的连铸坯光学金相 |
Optical metallography of continuous casting slab at 0.5 continuous casting speed |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
