| 分析测试报告 |
热轧态扫描显微组织 |
Scanning microstructure of hot rolled state |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-04 |
| 分析测试报告 |
热轧-固溶960℃4h扫描显微组织 |
Microstructure of Hot Rolling-Solution Scanning at 960℃ for 4 h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-04 |
| 分析测试报告 |
热轧-固溶-冷轧90%扫描显微组织 |
90% scanning microstructure of hot rolling-solution-cold rolling |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-04 |
| 分析测试报告 |
热锻态扫描显微组织 |
Scanning microstructure of hot forging state |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-04 |
| 分析测试报告 |
热轧+固溶940℃4h显微组织 |
Microstructure of Hot Rolling+Solution at 940℃ for 4h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-04 |
| 分析测试报告 |
热轧-固溶980℃0.5h扫描显微组织 |
Microstructure of Hot Rolling-Solution Scanning at 980℃ for-0.5 h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-04 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+0.5h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+0.5h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+0.25h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+0.5h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
连铸后一次冷轧90%+时效450℃ 1h显微组织 |
Microstructure of 90% cold rolling and aging at 450℃ for 1 h after continuous casting |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
连铸后一次冷轧90%+时效450℃ 0.5h显微组织 |
Microstructure of 90% cold rolling and aging at 450℃ for 0.5 h after continuous casting |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
