| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+12h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+12h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+6h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+6h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+4h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+4h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+3h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+3h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+2h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+2h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
热锻态的显微组织 |
Microstructure of hot forging state |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
980℃固溶12h+冷轧90%+时效500℃24h的显微组织 |
Microstructure after hot rolling at 980℃ for 12h+ cold rolling at 90%+ aging at 500℃ for 24h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶4h+冷轧90%的显微组织 |
Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 90%. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶4h+冷轧70%的显微组织 |
Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 70%. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶4h+冷轧55%的显微组织 |
Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 55%. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
