| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+0.5h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+0.5h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+0.25h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+0.5h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
连铸后一次冷轧90%+时效450℃ 1h显微组织 |
Microstructure of 90% cold rolling and aging at 450℃ for 1 h after continuous casting |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
连铸后一次冷轧90%+时效450℃ 0.5h显微组织 |
Microstructure of 90% cold rolling and aging at 450℃ for 0.5 h after continuous casting |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
连铸后一次冷轧90%+时效450℃ 0.25h显微组织 |
Microstructure of 90% cold rolling and aging at 450℃ for 0.25 h after continuous casting |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶0.5h的显微组织 |
Microstructure after hot rolling at 980℃ for 0.5h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
热轧态显微组织 |
Hot rolled microstructure |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-450℃+1h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+0.1h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-450℃+0.25h显微组织 |
Microstructure of secondary aging at 500℃+0.25h-400℃+0.25h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃+0.25h-400℃+12h显微组织 |
Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+12h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
