| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶4h+冷轧55%的显微组织 |
Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 55%. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶4h+冷轧40%的显微组织 |
Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 40%. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶4h+冷轧20%的显微组织 |
Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 20%. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶4h的显微组织 |
Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
热轧后980℃固溶2h的显微组织 |
Microstructure after hot rolling at 980℃ for 2h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
500℃-0.25h+400℃-12h+拉伸的显微组织 |
Microstructure after secondary aging at 500℃-0.25 h+400℃-12 h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃-0.25h+400℃-12h的显微组织 |
Microstructure of secondary aging at 500℃-0.25h+400℃-12h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃-0.25h+400℃-2h的显微组织 |
Microstructure of secondary aging at 500℃-0.25h+400℃-2h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
二次时效500℃-0.25h+400℃-0.25h的显微组织 |
Microstructure of secondary aging at 500℃-0.25h+400℃-0.25h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
| 分析测试报告 |
一次时效450℃-24h的显微组织 |
Microstructure of one-time aging at 450℃-24h |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-03 |
